la grasa refrigerante permite mejorar la transferencia términa entre semiconductores, disipadores y chasis. al aplicar grasa refrigerante entre las es mecánicas permite cubrir las imperfecciones de ambas superficies aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto facilitando la disipación térmica y logrando así una mejor refrigeración de los semiconductores. se utiliza tanto en reparación como en producción.
características
• grasa refrigerante disipadora termica
• para: microprocesadores - coolers de pc - transistores de potencia - rectificadores - amplificadores integrados
especificaciones:
• aspecto: blanco
• rigidez deléctica: mas de 10 kv/mm
• rango de temperaturas: -30°c+200°c
• densidad a 25c: 2.2-2.3
• volatilidad: max. 1.3% (luego de 3hs a 300°c)
• resistencia específica: más de 5*10 ohm *cm.
• conducción térmica: aprox. 0.001 cal/seg. *cm *c
• penetración en reposo: 270-300 (din 51 804)
• penetración en movimiento: 250-280 (din 51 804)
• exudación: max. 0.4% (despues de 30hs a 200°c)